目前业界普遍关注的星计一个核心问题是 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，划杀但最新报道显示，道预定年而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。投产报道指出，星计台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，随着工艺微缩进程的道预定年深入，计划转向1.4nm节点。投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺 。此前，划杀三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，相比之下，投产显著提升能效、星计该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，在维持现有制造基础设施的前提下，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法  。不过，

业内人士分析认为，通过设计与工艺的协同优化 ，

在晶圆代工战略布局方面
，尽管落后于台积电
，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三星将如何提升其先进工艺的良率。从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。三星的整体进度已与英特尔基本接近，

据媒体报道，

三星方面表示 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。DTCO的应用将变得愈发关键。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，性能和单位面积集成度
。其在经历两代2nm工艺之后
，根据苹果的芯片路线图，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，该方法的核心理念在于，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，实现了功耗降低26%的成效 。